衆議院経済産業委員会（2025-03-28）での発言

○小池参考人　岡野先生、ありがとうございます。 　スピードは、これはずっと私個人としても研究してきましたし、ちょっと専門的になって難しいんですが、半導体の物づくりは、いわゆる大量に処理するバッチというものがあります。これは、一遍に五十枚とか百枚のいわゆるシリコンのウェハーを加工するための装置であります。これは、コスト的には非常にいいというので、今、我々のライバルも大量に使用しているものであります。 　ところが、もう一つは、枚葉処理という、一枚ずつ処理する装置があるんですね。こちらの方は、生産性が悪いというふうに言われておりましたが、スピードは速いんです。 　もう一つ大事なことは、データの数が、やはり処理が短いですから、データの量が物すごくたくさん出てくるわけです。百枚処理するときには、一回処理するのに五、六時間かかりますから、ところが、一枚ずつ処理すると、それが数分で終わるわけです。ですから、百倍ぐらいのデータが出てくるんですね。データ量が増えると、御存じのように、今ＡＩの時代で、データ量が一番キーだと言われておりますから、これに使って技術がどんどん発展する、イノベーションが起きるということは既にお分かりだと思いますけれども。 　そういった、我々の全工程を一個ずつ作る、実は、これを学んだのは、自動車業界の、トヨタさんを始めとした、かんばん方式で一つずつやるということが私の発端になりました。この技術を半導体業界に採用して、一個ずつ作っていって、在庫もなくて、しかもスピードが速いという仕組みをやっているという形と、あと、このウェハーを運ぶためのスピード、このスピードを圧倒的に速くするという技術も開発して、この二つでもってスピードを圧倒的に速くするということを実現させております。 　よろしいでしょうか。