衆議院経済産業委員会（2025-04-04）での発言

○野原政府参考人　半導体という製品のサプライチェーンをちょっとよく考える必要があると思っていまして、これは千工程あって、上流からチップになるところまで千工程のプロセスがありまして、一つの国の中で最初の川上から川下まで全て完結していることはありません。そういう意味では、いろいろな国を転々として最終的にチップになり、そのチップがいろいろな最終製品に組み込まれていく。 　したがって、アメリカの国境をまたぐときに、どのレイヤーのところで国境をまたぐかという問題になってきまして、半導体のところで国境をまたぐのが非常に不利だったら、川上か川下のところで国境をまたぐということになるわけです。 　そういう意味では、実際のアメリカの半導体の関税についてはまだ詳細が発表されていませんので、それを踏まえて評価する必要はありますが、半導体のサプライチェーンのストラクチャーとしてはそういうことでございまして、台湾からアメリカに行くチップ、あるいは、台湾から大体は部品や最終製品になるためにＡＳＥＡＮの国とかほかの国に行って組み立てられて、それが最終的なユーザーがアメリカにいればアメリカ市場に入ってくる。その時点でその分類のものの関税がかかる、そういうストラクチャーになるということだと思います。