参議院経済産業委員会（2025-04-22）での発言

○政府参考人（奥家敏和君）　お答え申し上げます。 　まず、日本の強い分野、委員御指摘いただきました、例えば半導体製造装置、部素材、こちらは、先ほどもお答えしましたとおり、サプライチェーン、どう強靱化させていくのかという取組、あと、産業競争力を今後も維持していくという観点から、足下の設備投資はもとより、次世代技術、こういったものに対する研究開発の支援を行っています。 　一方、御懸念をいただきました弱い分野ということでございまして、例えば国内に製造拠点がない先端後工程、これ、ラピダスは先端前工程だけではなくて実は後工程も一体で取り組むという取組でありますけれども、そのほかに、まさに海外とのパートナーシップということをこれまでもお答えをさせていただいておりますけれども、ＴＳＭＣ、サムソン、さらにインテル、こういった企業と日本の製造装置、部素材メーカーが連携して後工程の技術開発に取り組んでいまして、これに対する支援も行っています。 　半導体設計につきましては、これも先ほど御質問いただきました、自動車などの先端半導体を使っていくであろう、そういったエリアの複数の設計、開発に対する支援、更にその先も見据えて、先端半導体のいわゆる設計、そういったものを担っていけるような人材を育成するための取組を技術研究組合のＬＳＴＣ取り組んでいます。こういったものに対する支援も行っています。 　引き続き、こちら、十兆円の公的フレームであるＡＩ・半導体産業基盤強化フレーム、こちらも活用しながら、産業競争力の強化とサプライチェーンの強靱化、これを実現するために戦略的に取り組んでまいりたいというふうに考えております。