参議院経済産業委員会（2025-04-17）での発言

○政府参考人（野原諭君）　今後の半導体産業の世界的な需要予測を見ますと、七ナノよりも微細の最先端のゾーンが大体七倍増に成長すると、二〇三〇年にかけてですね、というふうに予想されていまして、セグメントを取っていくと、最も伸びるのがこの最先端の部分になってまいります。 　これ、最先端になればなるほど小さいわけですから高性能になり、同じ面積でたくさんのものを集積すると高性能にもなりますし、一つ一つが省エネになりますので、そういう意味では、低消費電力を実現するためにもどんどんシフトを、この先端の方へシフトしていくという流れになってまいります。その先端の部分のチップのところをやはり、日本の半導体産業を復活させようとすれば、そこをやっぱりチャレンジして取りに行くということがないと、日本の基幹産業として半導体産業を復活させることは難しいんじゃないかという問題意識でここに挑戦をしております。 　そういう意味で、あらゆるものに将来的に入っていくということになると思いますが、まずはデータセンターでありますとか、あるいはその後、ＡＩ用の半導体ということになりますので、エッジの方で自動車でありますとかほかのデバイスにも入っていくことになると思いますし、将来的にはロボットでありますとかいろんなものにこのＡＩの最先端の半導体が搭載されていくという流れになってまいります。 　これは一つの、微細化というのは半導体のイノベーションの一つの方向性でございますが、これだけではなくて、先端の後工程、半導体のチップを裁断した後に配線する工程を後工程と呼んでいますが、ここもイノベーションが起きているところでございまして、この分野、日本には優秀な素材メーカー、製造装置メーカーいますので、そういう日本のメーカーと協働することで、ＴＳＭＣもサムスンもインテルも日本にＲアンドＤの投資をしていますので、日本をそこの、この分野の先端後工程のメッカにしていく必要もございますし、ラピダスもそこにも投資をしていますが、そういうところも投資をしていきますし、日本の強みである素材や製造装置、全体のマーケットが三倍に成長するということは、それだけ投資をしないとシェアを落としていくことになりますので、そういう意味では、製造装置や素材についてもやはりこの今回の投資フレームですね、予算のフレームを活用しまして投資をしていくことで、日本の素材、製造装置の強さというのもやはり強化していく必要があるだろうというふうに考えています。