参議院経済産業委員会（2025-04-24）での発言

○政府参考人（野原諭君）　ありがとうございます。 　半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 　後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 　二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいりたいと考えております。 　それから、ラピダス以外の後工程に対する支援といたしましては、ＴＳＭＣ、これ、つくばの３ＤＩＣセンター、それから、サムスン、これは横浜に今、研究室、後工程の研究センターを立ち上げようとして準備を、整備しています。それから、インテルが日本の製造装置メーカー、部素材メーカーと後工程の自動化のプロジェクトを立ち上げております。これらの取組、いずれも日本の製造装置メーカー、部素材メーカーが、ＴＳＭＣ、サムスン、インテルのパートナーとして取り組んでおりますが、これらの後工程の技術開発、研究開発プロジェクト、いずれも日本で行われております。 　また、後工程で必要となるパッケージ基板などの部素材につきましては、足下で必要となる設備投資、これ、イビデンの岐阜のプロジェクト、それから新光電気の長野の投資といったものを支援をしておりますし、後工程の研究開発、これはレゾナックを中心としたＪＯＩＮＴ２というのを新川崎でやっておりますが、こういったプロジェクトに対しても政策支援を行っているところでございます。 　後工程の重要性はますます今後増大していくというふうに考えておりますので、これは日本の製造装置メーカーや材料メーカー、材料業界の非常に重要な競争力強化、ビジネスの機会にもなってまいりますので、非常に重要だというふうに考えておりまして、引き続き必要な政策を講じてまいりたいというふうに考えております。