参議院経済産業委員会（2025-04-24）での発言

○政府参考人（野原諭君）　まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。 　また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高を合計した場合、日本企業の合計の世界シェアは五割程度ということで世界一位でございます。そういう意味では、部素材は日本が一番世界的には競争力があるという状況にございます。残りのシェアを台湾、韓国、欧州、米国などで分け合っているという構図になっております。例えばシリコンウエハーでは、二〇二三年の日本企業の合計での世界シェアは五一％ということで過半数を占めていると、そういう状況でございます。